4月16日，天下晶圆代工龙头台积电（TSMC）崇拜发布了其2026年第一季度的财务论说。在先进制程时期强盛需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼收获单。

2026开门红：第一季度营收同比增长40.6%

左证财报，以好意思元盘算，当季台积电共完了营收359亿好意思元，环比增长6.4%，同比增长40.6%。毛利率为66.2%，营业利润率为58.1%，净利润率为50.5%。

从时期制程来看，7纳米及以下先进制程成为了台积电的主要营收开首。其中7纳米占比13%，5纳米占比36%，3纳米占比25%。

从应用边界来看，当季台积电来自满效率运算边界的营收占比捏续增长，由2025年第四季度的58%增长至61%；另外，智高手机、物联网、车用电子、破钞性电子等应用也孝敬了相应的营收份额。

成本开销方面，跟着AI阛阓需求不休加多，频年来台积电成本开销也在不休攀升。台积电往日三年的成本开销总数为1010亿好意思元，而本年的成本开销预估为520亿至560亿好意思元。

对此，台积电暗示，成本开销朝向高标迈进的最主要原因，来自满效率运算（HPC）与AI应用的需求特殊强盛。因为供应捏续吃紧且需求不休加多，公司正特殊费力与供应商和谐，加速引进总计斥地的程度。

事迹护城河：AI“大牛市”、先进制程发力与先进封装扩产

台积电之是以能在2026岁首得回如斯惊东说念主的事迹，其背后的逻辑深远响应了现时晶圆代工行业的中枢趋势：

AI基础递次的吸金效应：跟着天下AI产业全面迈入买卖落地期，巨头间的算力武备竞赛已进入尖锐化。英伟达搭载Blackwell架构的高端GPU激励了云处事商的抢购怒潮，九游会j9官方网站APP下载苹果则在端侧与云表全面鼓动AI算力布局，加上各大头部企业自研定制化AI芯片（ASIC）的波浪，共同推动了从“大模子查考”到“海量推理”的高端芯片需求呈现指数级爆发。在这场席卷天下的插足怒潮中，台积电凭借3nm先进制程的极高良率与CoWoS先进封装时期的中枢竞争力，内容上成为了总计这个词AI生态的“底层基座”。手脚这些科技巨头中枢乃至“唯独”果然赖的代工伙伴，台积电振振有词地将AI基建渊博的资金流与海量订单，成功转动为了自己创记录的事迹红利。

3nm及先进制程的皆备护城河：当今7nm及以下的先进制程如故占据台积电晶圆代工收入的皆备大头。从制程孝敬来看，当季7纳米及以下先进制程占据台积电总营收的74%，瑰丽着其业务结构向高附加值边界的全面杰出。凭借这一时期代差上风，台积电大约将研发与扩产的多半成本稳重地向高净值客户群传导，不仅深度绑定了天下最顶尖的科技巨头，更确保了其毛利率在面临腾贵斥地折旧的压力下依然能逆势企稳，看护在惊东说念主的高位区间，开云app果然完了了从时期壁垒到逾额买卖利润的完好意思转动。

先进封装（CoWoS）的产能开释：在摩尔定律放缓的今天，只是能制造晶圆如故不够。AI芯片对先进封装时期冷漠了极高条目。台积电在CoWoS封装上的捏续扩产和时期把持，成为其牢牢锁住顶级客户、拉开与竞争敌手差距的关键竞争上风。值得一提的是，当今台积电主要的供应仍是大尺寸的CoWoS时期，但公司也在加速鼓动新一代先进封装时期CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）产线的建筑责任。台积电董事长暨总裁魏哲家败露，正在搭建CoPoS封装时期的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

总而言之，台积电的增长逻辑精确契合了现时天下晶圆代工行业向高算力发展的中枢趋势。不管是加速3nm先进制程的天下扩产，如故捏续加码CoWoS及下一代CoPoS先进封装时期，都标明台积电已不再局限于传统的晶圆代工变装，而是全面升级为撑捏天下AI基础递次演进的中枢基座。这种“中枢时期打破”与“产能高效开释”的深度整合，恰是撑捏其在2026岁首事迹全面爆发，并捏续引颈天下半导体产业风向的关键能源。

AI需求攀升，扩大3纳米产能布局

在法说会上，魏哲家先容了公司产能膨大见地，其暗示，为应答AI应用需求强盛，公司决定加大成本开销，扩大3纳米产能布局。

具体来看，中国台湾地区方面，台积电正在台南科学园区的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落中新增一座3纳米晶圆厂，展望于2027年上半年进入量产。

好意思国方面，台积电位于好意思国亚利桑那州第二座晶圆厂将经受3纳米制程时期，当今已完成建筑，见地于2027年下半年运行量产。

日本方面，其位于熊本的第二座晶圆厂也将导入更先进的3纳米制程，当今已启动见地，展望于2028年进入量产。

此外，台积电见地通过将部分5纳米斥地移动至3纳米产线，以及普及各地晶圆厂坐蓐恶果，推广举座产能。同期，公司也强化不同制程节点间的弹性一样，通过N7、N5与N3制程的协同竖立，以最大化产能诳骗恶果并赈济多元客户需求。

魏哲家指出开云app官方，往日制程节点在达到既定产能后经常不再扩产，但这次为应答AI需求，决定进一步扩大3纳米产能。该制程世俗应用于智高手机、HPC、AI、车用与物联网等边界。

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